一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法

　　成果名称:一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
　　成果拥有单位:中南大学
　　成果简介:
　　本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2~60％(质量)，粒径范围为1~150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1~10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石粉末颗粒表面。采用生产工艺步骤为:①采用化学镀的方法，将铜或银镀于金刚石粉末颗粒表面，形成0.1~5μm厚的镀层；②将化学镀后的金刚石粉末颗粒均匀地分散于金属模具中，然后放入电解槽；③以金属模具为阴极，铜为阳极，硫酸铜溶液为电解液，通入直流电进行电积，使铜在阴极的模具上不断析出，直到覆盖金刚石；④取出电沉积好的样品清洗干净，然后按所需尺寸进行分切。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。
　　知识产权情况:
　　专利号:200710034951.0
　　合作方式:面议。
　　联系方式:
　　联系部门:中南大学科研部
　　电话:0731-88836342，88879272
　　E-mail:kjckfb@csu.edu.cn